Intel dan AMD Rilis Teknologi Gabungan Antara Prosesor Intel Core H dengan AMD Radeon dalam Satu Paket


Prosesor Berteknologi Gabungan Intel-AMD[Sumber: Pixabay]

Teknojurnal – Mengawali tahun 2018, pertarungan sengit antara Intel dan AMD (Advanced Micro Device) nampaknya sedang diredam untuk sementara waktu. Dua manufaktur prosesor ternama tersebut bekerja sama memunculkan sebuah prosesor bertipe baru.

Jika biasanya mereka mengembangkan prosesor dengan kartu grafik masing-masing, dengan AMD yang terkenal dengan ketangguhan GPU-nya dan Intel terkenal dengan kinerja setiap prosesor buatannya, maka kali ini mereka menggabungkan teknologi andalannya tersebut dalam satu paket.

Dalam Newsroom-nya, Intel telah menjelaskan bagaimana detail dari prosesor jenis baru hasil kerja samanya dengan AMD. Prosesor jenis baru ini diklaim dapat berjalan dengan lebih baik karena Intel dan AMD menggabungkan antara prosesor generasi kedelapan Intel Core H dengan AMD Radeon RX Vega M.

Dengan teknologi gabungan ini, Intel dan AMD berhasil menciptakan chip gabungan CPU dan GPU dengan bentuk yang lebih ramping, namun memiliki kinerja yang sangat cepat dan sangat mumpuni untuk melibas semua jenis komputasi dari yang ringan hingga yang berat.

Prosesor terbaru Intel Core H merupakan prosesor generasi terbaru Intel memiliki kinerja memori yang lebih efisien karena bekerja dengan teknologi memori standar terbaru, High Bandwidth Memory 2 (HBM2) yang dikenalkan AMD pada awalnya.

Dikutip Venturebeat, John Webb selaku Director of Client Graphics Marketing di Intel menyebutkan bahwa prosesor tersebut dirancang untuk memenuhi semua solusi dari gamer, content creator, dan juga virtual reality fans.

Digabungkan dengan teknologi Radeon andalan AMD dalam satu board, tentunya akan membuat prosesor ini mampu bekerja dengan lebih bertenaga untuk bermain game, namun memiliki ukuran yang lebih kecil dibandingkan dengan integrasi CPU dan GPU secara terpisah.

Dalam paket tunggal ini, prosesor Intel Core H dan GPU AMD Radeon digabungkan dengan metode pengepakan terbaru Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), yang di dalamnya terdapat delapan jalur data untuk menghubungkan keduanya.

Dengan interkoneksi tersebut, teknologi HBM2 dapat bekerja 80% lebih hemat memori jika dibandingkan dengan memori standar GDDR5. Selain itu, penggabungan kedua teknologi ini dapat mengurangi skitar 50% cetakan silikon.

Dengan menggunakan teknologi gabungan tersebut, laptop dapat bekerja dengan lebih hemat daya. Dalam Ventuerebeat, Intel juga menegaskan bahwa laptop baru dengan teknologi ini memiliki berat sekitar 2 Kg dengan daya tahan baterai mencapai 9,3 jam, yang notabene lebih baik jika dibandingkan dengan laptop lama (laptop tiga tahun lalu )yang memiliki berat yang mencapai sekitar 2,7 Kg dengan daya tahan baterai yang hanya 4,7 jam.

Dibandingkan dengan laptop tersebut juga, laptop baru dengan teknologi gabungan Intel-AMD dapat berjalan dengan kinerja prosesor 10-30% lebih baik, dan memiliki beberapa kali performa grafis yang lebih baik.

Dell dan HP akan menjadi pengguna teknologi gabungan tersebut untuk pertama kali. Kedua manufaktur komputer tersebut bakal mengenalkan laptop terbarunya pada akhir minggu ini. Dan beberapa perusahaan lain, seperti Artesyn, sedang mengembangkan pengalaman cloud-gaming yang lebih baik menggunakan teknologi gabungan Intel-AMD.

[Sumber: Venturebeat]