Teknologi ponsel pintar modular yang bisa dirakit sendiri sedang dikembangkan oleh Google dengan proyeknya yang bernama Project Ara. Namun hingga saat ini belum diketahui secara pasti kapan ponsel pintar jenis ini akan dirilis secara umum. Untuk menunggu kehadiran ponsel tersebut, ternyata salah satu vendor asal Amerika Serikat, Nexpaq, merilis casing modular yang mirip dengan jenis Project Ara.

Nexpaq sendiri berbeda dengan Project Ara dimana bukan ponsel pintarnya yang modular melainkan sebuah casing tambahan terhadap smartphone yang bisa menambahkan beberapa komponen perangkat keras seperti dirakit. Dalam casing Nexpaq ini terdapat 12 modul untuk perangkat keras yang dapat penggunanya rakit sendiri.

Modul-modul yang dapat ditempatkan pada casing Nexpaq ini terdiri dari Baterai Tambahan, Super LED Flashlight, Speaker, SD Card Reader, Tombol Pintas, USB Flash, Sensor pendeteksi kualitas udara, Laser, Breathalyzer, Backup Storage, sensor suhu serta kelembaban, dan Dummy untuk mengisi modul kosong.

Nantinya pengguna casing Nexpaq dapat langsung menempatkannya pada ponsel pintar yang digunakan dan memasukkan modul-modul yang ingin dipakai. Selanjutnya, penggunanya dapat mengendalikan semua modul dalam casing ini menggunakan aplikasi yang telah disediakan oleh pihak Nexpaq.

Untuk saat ini, casing besutan Nexpaq baru tersedia untuk iPhone 6, Samsung Galaxy S6 Edge, dan Samsung Galaxy S5. Namun kedepannya, Nexpaq sedang mengembangkan casing untuk ponsel pintar lainnya.

Nexpaq ini sendiri masih mencari pendanaan di situs Kickstarter dengan nilai dana tujuan sebesar US$ 50.000 atau sekitar Rp. 650.275.000. Menariknya, hingga saat ini Nexpaq telah mendapatkan dana melebihi dana tujuan menjadi sebesar US$ 69.598 atau sekitar Rp. 905.156.789.

Casing ini belum dijual bebas secara umum. Namun pembaca bisa mendapatkan produk ini apabila menyumbangkan dananya di Kickstarter dengan minimal US$ 89 atau sekitar Rp. 1.157.489. Rencananya Nexpaq akan mengirimkan casing ini kepada penyumbangnya pada akhir 2015.