Qualcomm Rilis Snapdragon Wear 1100 Chips Untuk Perangkat Wearables dengan Berbagai Kegunaan

Perkembangan teknologi wearable dunia tentu menuntut produsen-produsen chip mengembangkan chip untuk digunakan pada perangkat wearable. Beberapa saat lalu, Qualcomm merilis satu set chip baru yang ditujukan untuk perangkat wearable. Satu set chip baru tersebut adalah Snapdragon Wear Chips.

Perusahaan Qualcomm mengumumkannya pada Computex Trade Show di Taiwan. produk terbaru Snapdragon Wear 1100 Chips merupakan bentuk ekspansi perusahaan yang sebelumnya mengumumkan chip baru dengan beberapa fungsi berbeda untuk perangkat wearable.

Chip terbaru ini juga didesain sebagai bagian dari beberapa perangkat yang ditujukan kepada pengguna tertentu, seperti jam tangan anak-anak, fitness trackers, perangkat kepala pintar, dan aksesoris-aksesoris wearable lainnya. Snapdragon Wear 1100 dibangun untuk berbagai macam tujuan pengembangan wearables.

Menurut Pankaj Kedia, selaku direktur senior dan pemimpin bisnis smart wearables di Qualcomm, Snapdragon Wear 1100 merupakan sebuah produk yang dapat melakukan dua sampai dengan lima hal dengan baik. Selain itu, Chip ini dapat menjalankan ekositem perangkat lunak seperi linux.

Snapdragon Wear 1100 memiliki modem Cat 1 dan sistem penanganan suara. Selain itu, chip untuk perangkat wearables ini dibekali dengan konektivitas berupa Wifi dan Bluetooth. Qualcomm juga menggabungkannya dengan mesin lokasi Qualcomm iZat untuk Multi-GNSS, cell-ID positioning, dan kemampuan yang mendukung fitur geo-fencing untuk pemantauan keamanan.

Selain itu, chipset ini diintegrasikan dengan perangkat keras mesin cryptographic, generator nomer acak HW, dan TrustZone. Dengan tiga integrasi ini, Snapdragon Wear 1100  akan mendukung lingkungan keamanan tinggi bagi para penggunanya.

Kini Snapdragon Wear 1100  telah tersedia untuk pengiriman komersial. Qualcomm juga telah bekolaborasi dengan Aricent, Borq, Infomark, dan SurfaceInk, untuk mengembangkan produk-produk untuk melihat kemampuan dari Snapdragon Wear 1100.

[Via Venturebeat]