-
Samsung Kenalkan Teknologi 12-Layer 3D-TSV Untuk Sirkuit Terpadu
Samsung kenalkan teknologi 12-Layer 3D-TSV untuk pengembangan sirkuit terpadu yang lebih baik. Ini beberapa keunggulannya!
Samsung kenalkan teknologi 12-Layer 3D-TSV untuk pengembangan sirkuit terpadu yang lebih baik. Ini beberapa keunggulannya!